Jedinečná Big Tower se zabudovaným mikro-kompresorem pro dokonalý odvod teplého vzduchu od komponent. Díky užitému druhu chlazení přináší teploty o 20 stupňů nižší, než jakých je možno dosáhnout vodním chlazením. Samozřejmostí je inteligentní ovladač zamezující kondenzaci par uvnitř skříně. Disponuje tepelným odporem menším než 0,02 oC/W při max.m zatížením. Jedná se o kompaktní tiché řešení pro patice LGA775 a LGA1366.
